索尼與台積電計劃投資1兆日元（索尼持60%、台積電40%），於2029年前在熊本合資量產下一代圖像傳感器。此項目不僅為蘋果iPhone等設備保供，更佈局機器人與自動駕駛等「實體AI」領域。 索尼與台積電正籌劃在日本熊本縣建立合資工廠，共同開發和量產下一代圖像傳感器，總投資規模預計達1兆日元（約63億美元），這將是日本半導體產業迄今規模最大的合資項目之一。 據《日本經濟新聞》報導，上述合資企業最快將於2029年啓動量產，索尼持股約60%，台積電持股約40%。雙方預計近期就量產投資達成協議，並於2026財年（截至2027年3月）結束前完成合資公司設立。 合資工廠計劃為蘋果iPhone供應高性能攝像傳感器，並著眼於"實體AI"領域的長遠佈局——即AI驅動機器人和自動駕駛車輛所需的精密圖像識別能力。這一前景直接關係到蘋果供應鏈的穩定性，以及索尼能否在全球圖像傳感器市場持續擴大技術領先優勢。

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.(NYSE:TSM) is betting that the next wave of artificial intelligence won't just require more computing power — it will require machines that can see and understand the physical world. 台積電（NYSE:TSM）認為，人工智慧的下一波浪潮不僅需要更強的計算能力，還需要能夠感知並理解物理世界的機器。 TSMC andSony Group Corp(NYSE:SONY) are planning to invest roughly $6.3 billion in a joint venture to produce next-generation image sensors in Japan, with commercial production potentially beginning as early as 2029. Sony will own 60% of the venture and TSMC 40%. The companies also plan to explore physical-AI applications including automotive and robotics. 台積電和索尼集團（NYSE:SONY）計劃共同投資約$63億，在日本成立一家合資企業，生產下一代圖像傳感器，商業生產最早可能於2029年開始。索尼將持有該合資企業60%的股份，台積電持股40%。雙方還計劃探索包括汽車和機器人在內的實體人工智慧（physical-AI）應用。

The AI boom is creating a semiconductor spending race, butTaiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.(NYSE:TSM) andIntel Corp(NASDAQ:INTC) are entering it from very different financial positions. 人工智慧熱潮正引發一場半導體支出競賽，但台積電（NYSE:TSM）和英特爾公司（納斯達克：INTC）正從截然不同的財務狀況進入這場競賽。 TSMC raised its 2026 capital budget to $60 billion-$64 billion in July, saying strong demand from AI, high-performance computing and emerging AI agents is driving the need for more capacity. On Monday, Intel Corp. announced a $15 billion stock offering as it seeks more capital for its own manufacturing expansion. 台積電在7月將其2026年資本支出預算上調至$600億-$640億，並表示來自人工智慧、高性能計算和新興AI代理的強勁需求正推動其擴大產能。周一，英特爾公司宣佈了一項$150億的股票發行計劃，以尋求更多資金用於自身的製造業務擴張。

蘋果史上最強六月季報——營收1094億、毛利率首破50%，盤後股價卻暴跌6%，市值一夜蒸發超3000億美元。真正的危機藏在供應鏈深處：蘋果不建AI數據中心，但AI數據中心的成本正通過晶片和存儲兩個管道，傳導到每一臺iPhone和Mac上，悄無聲息地吃掉蘋果的利潤率，Q4毛利率指引驟降至47%-48%。 7月31日凌晨，蘋果交出2026財年第三季度成績單。營收1094億美元，同比增長16.4%。毛利率50.1%，首次突破50%大關。營收、EPS和經營現金流均創歷年同期新高。 這是$蘋果 (AAPL.US)$史上最強勁的六月季報。截止發稿蘋果夜盤續跌近6%，報313.63美元。 市場盯著的是第四季度指引——毛利率從50.1%砍到47%至48%區間，下滑2到3個百分點。數字本身平淡，驅動這幾個百分點的力量藏在蘋果摸不著的供應鏈深處。

🔷摩爾定律放緩後，3D整合成為突破AI晶片算力瓶頸的關鍵路徑 🔷從硅通孔TSV到HBM與Chiplet，揭秘下一代高性能晶片架構革命 當AI大模型、自動駕駛、高性能計算不斷刷新算力需求時，晶片產業正在迎來一場深刻變革。過去幾十年，半導體行業依靠摩爾定律推動電晶體不斷微縮，但隨著先進製程進入瓶頸，單純依靠縮小電晶體尺寸已經越來越難以滿足未來計算需求。 那麼，下一代晶片性能突破的關鍵在哪裡？

台積電於7月16日公布2026年第二季財報，雖然業績再創新高，但市場反應並不如預期熱烈，股價短暫上漲後便開始面臨壓力。這家在全球人工智慧晶片供應鏈中占據關鍵地位的頂尖晶圓代工廠，財報數字亮眼，股價卻未呈現相應表現，此一情況引發市場高度關注。 從趨勢來看，台積電今年上半年的營收成長大致與去年同期相當。若此動能得以延續，2026全年營收與稅後淨利預期將較前一年度分別成長26%與30%，此成長率略低於2025年度，但與2024年度較為接近。 在業務結構方面，高效能運算（HPC）已取代智慧型手機，成為台積電最主要的營收來源，且近三年來穩定占總營收超過半數。區域營收方面，北美（以美國為主）市場的集中度顯著提升，目前占公司營收將近四分之三；中國市場的占比則已降至10%以下。儘管區域集中度提高，台積電在成本轉嫁效率上仍表現突出，每單位營收的銷貨成本降至十年來最低，將近半數營收能轉化為淨利潤，獲利能力處於歷史高檔。 針對市場對財報的反應，有分析指出，主要原因在於市場關注焦點已從「當期獲利」轉向「未來展望」。台積電對第三季的營收預測約為446至458億美元，較第二季成長約10%，此數字大致符合市場原先預期，可能未帶來意外驚喜。同時，公司預估毛利率將維持在65%至67%之間，但此目標與其大規模擴廠的計畫形成對比。

7月10日，韓國記憶體大廠SK Hynix於那斯達克發行美國存託憑證（ADR）。根據彭博報導，該上市案獲得投資人高度需求，超額認購達七倍。這引發一個問題：在當前的記憶體熱潮中，這檔股票是否比Micron更具投資價值？以下就多項指標進行比較。 高頻寬記憶體（HBM）市佔率 高頻寬記憶體（HBM）——用於驅動先進AI模型的高階超高速記憶體——是當前兩家公司營收的重要驅動力。就市佔率而言，SK Hynix目前居於領先地位。 該公司較早投入此類記憶體研發，現今掌握近60%的市場份額。然而，Micron正逐漸成為有力的競爭者，其專為NVIDIA Vera Rubin GPU架構打造的36GB 12-Hi HBM4先進晶片已進入量產，且至2026年乃至2027年的產能均已售罄。不過，Micron目前市佔率僅約20%，且受產能限制。因此，就現階段而言，SK Hynix相對來說屬於市場領導者。

英特爾Google特斯拉三份財報，一個假虧兩個假賺。利潤表被會計粉飾成魔術，只有capex不撒謊。 這三天，英特爾、Google、特斯拉的財報接連出來了。 我盯著看了半天，發現一件挺魔幻的事——這三家公司的利潤，基本都是"假"的。 不是造假的假，是會計規則允許、但跟公司真實經營沒多大關係的那種假。一個假虧，兩個假賺。